弹片结构及其移动终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种弹片结构及其移动终端，所述弹片结构贯穿设置在面板上，其包括设置在所述面板背面的基板、与所述基板连接的弯折部、与所述弯折部连接并贯穿所述面板的延伸部，以及与所述延伸部连接并伸出所述面板的抵接部。当所述抵接部在受力时，所述延伸部和所述抵接部在所述面板的背面高度空间或面板厚度空间发生形变。本实用新型提供的弹片结构贯穿所述面板的设置，使得所述抵接部在发生形变时所述弹片结构的工作高度与所述面板的正面接近于平齐，减少所述弹片结构的工作高度，使得所述移动终端的结构能够变薄，使得所述移动终端能够有充足的空间使用所述弹片结构，同时节约所述移动终端中所述弹片结构的工作空间。
基本信息
专利标题 ：
弹片结构及其移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122518301.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216436196U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
蓝茂榕
申请人 ：
惠州TCL移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢松
优先权 ：
CN202122518301.1
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H04M1/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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