天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端
授权
摘要
本申请公开了一种天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端，所述天线弹片包括弹性件和用于承载所述弹性件的支撑件；所述支撑件包括接触部，其具有相对应的第一表面及第二表面；所述弹性件包括一弹性接触臂，所述弹性件连接于所述接触部，使得所述弹性接触臂抵持于所述第一表面。本申请通过设置用于承载所述弹性件的支撑件，通过改变支撑件的厚度，具体是支撑件的接触部的厚度即可方便地调控天线弹片整体的工作高度，能够同时解决PCB布局紧凑和天线弹片馈电离屏幕过近的问题，使其能够适用于超薄移动终端。
基本信息
专利标题 ：
天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021617942.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212434860U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
李月亮
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202021617942.1
主分类号 ：
H01R4/48
IPC分类号 ：
H01R4/48 H01Q1/50 H01Q1/24
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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