板载天线、电路板及移动通信终端
授权
摘要
本说明书提供一种板载天线、电路板及移动通信终端，包括馈电端；多个第一子天线，其中一个所述第一子天线与所述馈电端连接，所述多个第一子天线间隔设置，相邻两个所述第一子天线之间设有用于连接第一集总参数元件的第一焊盘；与所述第一子天线数量对应的多个第二子天线，所述第二子天线与所述第一子天线一一对应连接，所述第二子天线上设有用于连接第二集总参数元件的至少一个第二焊盘。
基本信息
专利标题 ：
板载天线、电路板及移动通信终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921418565.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210640362U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
史永锋
申请人 ：
阿里巴巴集团控股有限公司
申请人地址 ：
英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙毅俊
优先权 ：
CN201921418565.6
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q5/10 H01Q5/314 H01Q5/321 H01Q1/22
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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