弹片结构
专利权的终止
摘要
一种弹片结构,用以阻隔印刷电路板及金属壳体间的电磁,该结构包括伸缩部及垫高部,其中该伸缩部呈倒S字型,该伸缩部的顶部具有平行的固定端,用以贴抵印刷电路板,该固定端向后延伸有第一弯折区,该第一弯折区再延伸有支撑端,此外该支撑端再延伸有第二弯折区,最后连接该垫高部;而该垫高部呈矩形,该垫高部的底部具有抵接端,通过该垫高部的可变矩形设计,适时调整该弹片在印刷电路板及金属壳体间的高度,避免弹片产生应力变形或断裂现象,并提升其结构强度及接触效果。
基本信息
专利标题 :
弹片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620122451.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-26
授权号 :
CN200965918Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
曾馨源
申请人 :
锽镱工业有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余朦
优先权 :
CN200620122451.3
主分类号 :
H01R4/66
IPC分类号 :
H01R4/66
相关图片
法律状态
2012-09-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101327750708
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2006201224513
申请日 : 20060726
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20110726
号牌文件序号 : 101327750708
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2006201224513
申请日 : 20060726
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20110726
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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