屏蔽模组和移动终端
授权
摘要
本公开是关于一种屏蔽模组和移动终端，所述屏蔽模组包括：第一屏蔽壳体，具有第一开口；屏蔽层，包括：第一区域，焊接在所述第一屏蔽壳体的所述第一开口的边缘；第二区域，覆盖所述第一开口；其中，所述第二区域的面积大于或等于所述第一开口的面积。如此，能在屏蔽层与第一屏蔽壳体之间形成紧密连接，保证了屏蔽效果；且降低了屏蔽层从第一屏蔽壳体上脱落的几率，减小了屏蔽层对移动终端内其他元件的影响。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽模组和移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921129475.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210671170U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
武宁曹双倩
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王黎延
优先权 ：
CN201921129475.5
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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