散热结构、方法及终端
授权
摘要
本申请涉及一种散热结构，包括：设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在气流通道的出口的至少一第二止逆阀；气压控制组件，用于改变气流通道内的气压，使得第一止逆阀与第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。通过这种方式，本申请的散热结构用于器件的主动散热，结构简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
散热结构、方法及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111405829A
申请号 ：
CN202010270320.4
公开（公告）日 ：
2020-07-10
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN111405829B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
孟跃龙张锐陈宇柳汉龙陈蓉李鸿王栋
申请人 ：
深圳传音控股股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深南大道9789号德赛科技大厦标识层17层1702-1703号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN202010270320.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-08-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200408
申请日 : 20200408
2020-07-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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