一种散热结构及AR智能终端
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种散热结构及AR智能终端，散热结构包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有框架，框架的顶部卡接有主控板，主控板的顶部设置有上铜板，上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个散热板具有散热间隙，上铜板的底部外壁固定连接有均热板，均热板位于上铜板和主控板之间。因为采用了上铜板的底部设置多个散热板，并使得均热板与主控板的CPU通过导热硅脂与均热板接触，再利用中铜板上设置导热硅胶片，再使得导热硅胶片与主控板的底部进行接触，进而使得主控板的CPU能够通过均热板、框架、散热板和中铜板从六个面进行快速的散热，进而防止AR智能终端因CPU过热而死机。
基本信息
专利标题 ：
一种散热结构及AR智能终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121690969.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-23
授权号 ：
CN216291917U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
骆健
申请人 ：
深圳市海美迪科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3156号深圳湾创新科技中心2栋A座1203
代理机构 ：
深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳大江
优先权 ：
CN202121690969.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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