智能终端的天线结构及智能终端
授权
摘要
本实用新型提供一种智能终端的天线结构，包括金属件及天线本体；所述天线本体上设置有地馈引脚及馈电引脚，所述金属件上设置有地馈引脚，所述地馈引脚用于连接智能终端的电路板中的接地点，所述馈电引脚用于连接智能终端的电路板中的射频电路。本实用新型还提供一种智能终端。本实用新型提供的智能终端的天线结构及智能终端，能够提高天线结构的整体性能，预留其他天线的匹配位，增加了天线的走线面积，解决了天线个数多的问题，且节约了天线成本。
基本信息
专利标题 ：
智能终端的天线结构及智能终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921604456.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210866473U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
周涛肖承娟
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄鹏飞
优先权 ：
CN201921604456.3
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/44 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/22
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法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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