天线结构及终端
授权
摘要

本公开涉及一种天线结构及终端。该天线结构包括:接地平面板;介电基板,介电基板覆盖接地平面板的上表面;辐射片,辐射片覆盖介电基板的一部分上表面,辐射片包括相邻的第一辐射片侧边和第二辐射片侧边,且第一辐射片侧边和第二辐射片侧边分别开设至少一个槽口;第一馈电端,第一馈电端设置于辐射片上,并靠近第一辐射片侧边;及第二馈电端,第二馈电端设置于辐射片上,并靠近第二辐射片侧边。通过本公开,在辐射片相邻的侧边开设槽口,利用槽口的侧边,改变馈入电流的分布及电流路径,使电流回路长度增加,降低了辐射片所对应的工作频率,从而能够减小辐射片的整体尺寸,利于终端产品的超薄化。

基本信息
专利标题 :
天线结构及终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020702596.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN211879609U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
刘旭峰
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 :
李志新
优先权 :
CN202020702596.0
主分类号 :
H01Q1/36
IPC分类号 :
H01Q1/36  H01Q1/50  
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法律状态
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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