天线结构及终端
公开
摘要
本申请涉及一种天线结构，包括介质基板、辐射贴片和接地平面；辐射贴片和接地平面位于介质基板的一侧表面；接地平面包括电路板接地平面与接地贴片，接地贴片的一端与电路板接地平面连接，另一端朝向辐射贴片延伸；辐射贴片设有至少两条延伸臂，延伸臂与接地贴片之间交错设置。本申请还涉及一种终端，包括上述天线结构。本申请的天线结构将接地贴片与辐射贴片交叉排布，使接地贴片与辐射贴片之间电场耦合增强，本申请的天线在满足预设带宽的情况下，利用自身结构能大幅降低谐振频率，实现了器件的小型化。
基本信息
专利标题 ：
天线结构及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552189A
申请号 ：
CN202111641729.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯雪潘枫王志建陈颖
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN202111641729.3
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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