本实用新型实施例公开了一种智能终端的天线结构，该天线结构包括：主电路板和覆盖主电路板的第一基板，主电路板的与天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，天线连接端与天线结构电连接；位于第一基板面向主电路板的一侧上的聚合物层，聚合物层中包含金属粒子，聚合物层的背离第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；位于聚合物层上且采用化学镀工艺形成在天线路径中的金属线路。本实用新型实施例中，该天线结构可以适用于终端设备的任意材质的基板中，尤其适用于玻璃基板，如此可拓宽智能终端的天线结构的适应能力，最大化的利用智能终端的玻璃盖板的内部空间结构，实现天线性能的最优化。