具有散热功能的EMC屏蔽结构
授权
摘要
一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板，PCBA电路板上设有芯片；屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙；芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。本实用新型结构简单，同时兼具了散热功能和防电磁场相互干扰功能，从而有利于电子产品小型化。
基本信息
专利标题 ：
具有散热功能的EMC屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020622220.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211792701U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
吴瑞芳柯炳金罗招杰潘竑宇
申请人 ：
温州科博达汽车部件有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市机场大道5135号
代理机构 ：
上海华祺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘卫宇
优先权 ：
CN202020622220.9
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20 H05K1/02
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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