解决屏蔽和散热的结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种解决屏蔽和散热的结构，通过线路板顶面焊接屏蔽罩的同时，在屏蔽罩中部开设放置散热型材的矩形开口，并将散热型材通过弹簧连接柱与线路板弹性连接，从而解决了散热和信号屏蔽相互矛盾的问题，同时将散热型材通过固定脚与线路板固定连接，进而增强了散热型材与线路板之间的连接强度；这种结构的设置在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率。
基本信息
专利标题 ：
解决屏蔽和散热的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123021775.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216414986U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
梁增银张超舒信阳吴泓雯王军
申请人 ：
数源科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区教工路1号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
周豪靖
优先权 ：
CN202123021775.1
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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