一种解决QFN封装芯片散热的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种解决QFN封装芯片散热的结构，涉及芯片生产领域，包括PCB板，所述PCB板设置有芯片，且PCB板设置有芯片相配合的方槽，所述方槽的内部设置有托架，且托架设置有横杆，所述横杆之间设置有加固杆，所述PCB板底部的两端设置有两组第一支撑杆，且PCB板的两侧设置有第二支撑杆。本实用新型通过在PCB板的内部开设有与芯片相配合的方槽，且方槽的内部设置有托架，托架连接有横杆，将散热板卡入套架中，再将芯片放入方槽中，通过托架对芯片进行支撑，且芯片的底部与散热板黏贴在一起，使芯片与散热板相接触，从而通过特殊定制的铜质散热板，反装于PCB板的底部，利用铜质散热板的高导热率，达到改善散热的目的，避免热堆积后宕机。
基本信息
专利标题 ：
一种解决QFN封装芯片散热的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021525154.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212342606U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
虞月东
申请人 ：
深圳市视景达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道上芬社区第五工业区一区89号401
代理机构 ：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周善勇
优先权 ：
CN202021525154.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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