散热屏蔽装置
授权
摘要
本实用新型提供一种散热屏蔽装置，其包括有：金属散热片、电磁屏蔽框、导热垫。所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板。所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。通过金属散热片和电磁屏蔽框相结合能够保证发热元件上的热量通过散热片散出，同时避免发热元件受到其他元器件电磁干扰。
基本信息
专利标题 ：
散热屏蔽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020958483.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212164093U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
高学东
申请人 ：
上海剑桥科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
胡美强
优先权 ：
CN202020958483.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
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法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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