一种新型散热与屏蔽结构

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摘要

一种新型散热与屏蔽结构，包括PCBA板和屏蔽罩，PCBA板上设有形状与屏蔽罩的下边缘相匹配的漏铜区，屏蔽罩的下边缘紧贴在漏铜区的漏铜上，以使得屏蔽罩在PCBA板上围合形成有封闭的屏蔽腔；PCBA板上于屏蔽腔内设有待散热和屏蔽的电路模块，电路模块的顶面贴设有导热硅胶垫，导热硅胶垫的顶面与屏蔽罩紧贴相连，屏蔽罩的外表面密布有若干凸台，每个凸台上对应设有散热孔。本实用新型作为散热器件时，不仅起到了空气对流作用，而且增加了散热面积，使其充分发挥了散热片的作用；而作为屏蔽器件时，结构上充分体现了接地及封闭式结构的要求，装配后的屏蔽罩，其内腔为封闭式结构，同时下边缘与PCBA板上的漏铜接触，从而保证了电路模块完全被封闭。

基本信息

专利标题：

一种新型散热与屏蔽结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021396681.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN212413703U

授权日：

2021-01-26

发明人：

张绍彬王维潘英明

申请人：

深圳市车联天下信息科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道67区留仙一路高新奇科技工业园一期B栋2楼

代理机构：

深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄立强

优先权：

CN202021396681.5

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 H05K7/20