本实用新型公开了一种元器件封装装置，包括置物块、防磕层、元器件主体、连接链和盖板，所述置物块的内部固定设置有压缩弹簧，且压缩弹簧的末端固定设置有支撑块，所述支撑块贯穿置物块的外表面，且支撑块的末端固定设置有防磕层，所述防磕层的上表面开设有凹槽，且凹槽的内表面放置有元器件主体，所述置物块的上表面开设有内槽，且内槽的内表面连接有凸块。该元器件封装装置，在将元器件主体放置在封装装置中进行密封后，当置物块触碰到物品时，会被压缩弹簧进行削弱，即使在置物块掉落时，防碰块触碰到物品后也会通过压缩弹簧进行收缩减小震动力，再通过橡胶材料的防磕层进行冲击力的削减，有效的防止元器件主体受损。