一种大功率电子元器件的冷却装置

授权

摘要

本实用新型提供一种大功率电子元器件的冷却装置。所述大功率电子元器件的冷却装置包括底座；箱体，所述箱体固定安装在所述底座的顶部；电子元器件，所述电子元器件固定安装在所述箱体的底部内壁上；散热管，所述散热管固定安装在所述箱体的一侧；散热机构，所述散热机构设置在所述箱体上，所述散热机构位于所述箱体远离所述散热管的一侧。本实用新型提供的大功率电子元器件的冷却装置具有散热效率较高、能够剔除散热空气中水汽、且能够过滤灰尘的优点。

基本信息

专利标题：

一种大功率电子元器件的冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021550269.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN212727825U

授权日：

2021-03-16

发明人：

梅洹

申请人：

成都金洹科科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市双流西南航空港经济开发空港四路2666号15区102号

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

刘玉珠

优先权：

CN202021550269.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20