一种电子元器件散热用冷却器
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摘要

本发明提供了一种电子元器件散热用冷却器,包括水平的吸热板,设置在所述吸热板内部的至少一个流道腔,以及对应所述流道腔且水平位于所述吸热板上方的散热管;所述吸热板顶部设置有多个用于支撑所述散热管的导热柱,所述散热管靠近两端的部位分别通过流通管与对应的所述流道腔两端对应连通,且所述散热管上转动贯穿有水平的螺旋杆轴,所述螺旋杆轴上位于所述散热管内的部位设置有正反螺旋叶片,所述螺旋杆轴位于所述散热管外的两端分别设置有正反转扇叶,所述螺旋杆轴两端的正反转扇叶旋转时所吹出的风的流向沿所述散热管轴向方向流动且流向相同。本发明有助于促使热量更好的排散,加快热量的散发效率,保证电子元器件正常运转。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件散热用冷却器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111787756A
申请号 :
CN202010534155.9
公开(公告)日 :
2020-10-16
申请日 :
2020-06-12
授权号 :
CN111787756B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
林乐霄
申请人 :
林乐霄
申请人地址 :
江苏省南京市六合区雄州街道白果路5号经典雅居1栋4单元601室
代理机构 :
泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶丙静
优先权 :
CN202010534155.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2022-05-24 :
授权
2020-11-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200612
2020-10-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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