一种矩阵排列的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种矩阵排列的引线框架，涉及半导体引线框架技术领域，具体为一种矩阵排列的引线框架，包括边带，所述边带的内部开设有固定孔，所述边带的顶部固定连接有正引脚，所述正引脚的顶部固定连接有贴片区，所述正引脚的右侧设置有第一侧引脚，所述第一侧引脚的右侧设置有第二侧引脚。通过将正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚设计成直条状，并将正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚呈矩阵状排列在边带的顶部，使引线框架的结构更加的简单，有利于引线框架的生产，通过在正引脚之间连接连筋，能够增加正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚的结构强度，避免正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚在使用的过程中弯曲断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种矩阵排列的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022506900.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213026117U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
沈健高迎阳陈奉明
申请人 ：
泰州东田电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧
代理机构 ：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮志刚
优先权 ：
CN202022506900.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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