一种多行矩阵式TO系列引线框架结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种引线框架结构，尤其涉及一种多行矩阵式TO系列引线框架结构，包括内部连接有168个结构相同子单元的矩形边框，168个子单元呈6行28列矩阵式分布结构，每个子单元包括上下分布的金属基岛和引脚，引脚背面与金属基岛背面位于同一竖直面上；第1行子单元金属基岛与上边框连接，第6行子单元引脚与下边框连接，相邻行子单元之间通过横向连筋连接；第1列子单元左侧与左边框连接，第28列子单元右侧与右边框连接，相邻列子单元之间隔开，每两列子单元构成一个列单元，相邻列单元通过纵向连筋连接，每个纵向连筋顶端与上边框连接，中部与横向连筋连接，底端与下边框连接。本案提高了TO系列引线框架的铜材利用率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多行矩阵式TO系列引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922280325.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210668356U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱袁正王燕军朱久桃叶美仙
申请人 ：
无锡电基集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN201922280325.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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