一种智能制造用电子元器件贴片设备

授权

摘要

本发明涉及电子元器件加工技术领域，且公开了一种智能制造用电子元器件贴片设备，包括工作台、以及设置在工作台上的两个电动升降杆，所述电动升降杆上设置有连接板，所述连接板远离所述电动升降杆的一侧安装有锡点处理组件，所述锡点处理组件用于对电子元器件贴片时焊锡点的形状以及大小进行处理。该智能制造用电子元器件贴片设备，通过清理机构的设计，既能够将多余的未凝固锡液刮走，又能够将电子元器件焊点优化成规则形状，既减小了焊点的尺寸、又避免了相邻焊点接触导致电子元器件短路；同时，取走的多余锡液固化收集，可再次回收利用，减少资源浪费。

基本信息

专利标题：

一种智能制造用电子元器件贴片设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114126249A

申请号：

CN202210092815.1

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-26

授权号：

CN114126249B

授权日：

2022-04-01

发明人：

朱红辉

申请人：

江苏华讯电子技术有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如东经济开发区黄河路99号5号楼

代理机构：

宁波慈恒专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

赵庆

优先权：

CN202210092815.1

主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/22 H05K3/34