一种电子元器件自动化贴片设备
授权
摘要
本发明涉及电子元器件贴片技术领域，特别涉及一种电子元器件自动化贴片设备，包括支固架、转动轴、输送带和固定槽。本发明所设计的一种电子元器件自动化贴片设备采用的贴片机构将锡膏涂覆在贴片元器件上，之后再通过调节贴片元器件的位置从而将贴片元器件贴在电路板上，避免了电路板上涂覆的锡膏难以根据贴片元器件的大小进行准确的涂覆，造成电路板上锡膏较多或较少的问题，同时将锡膏直接涂覆在贴片元器件上，只需调节贴片元器件的贴片位置便可，避免了对锡膏涂覆位置与贴片元器件位置全部进行调节，导致电子元器件贴片较为繁琐的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件自动化贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501847A
申请号 ：
CN202210401090.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-18
授权号 ：
CN114501847B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
吴升堂
申请人 ：
华研电子科技（徐州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市睢宁县沙集镇电子商务园88号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
李萍
优先权 ：
CN202210401090.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220418
申请日 : 20220418
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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