一种封装治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装治具，包括底板，底板上安装有滑动支座，滑动支座上滑动装接有压膜机构，压膜机构包括加热块和加热盖，加热盖设置于压膜机构的底部，加热盖的底面设置有加热环，底板上还安装有杯座底座，杯座底座与加热盖相对设置。本实用新型用于培养杯的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种封装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020661526.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212292789U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
杨啸威林凌斌江天林炳灿
申请人 ：
厦门三优光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202020661526.5
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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