本实用新型公开了一种QFN封装用喷气治具，包括焊线机、劈刀、固定套、主气套、主进气管、调节螺母、配气机构，向主进气管泵入氮气，氮气在主气套内沿劈刀自上而下喷出，焊接时再经配气机构泵入氢气，氢气经与劈刀成45°的配气管喷向劈刀的尖端，从而与氮气混合后对劈刀进行保护；调节时，拧松调节螺母，手动转动主气套，通过观察口可以读出主气套上设置尺寸刻度的读数。从而能够较为精确的调节配气机构与劈刀之间的位置，实现不同芯片封装的喷气保护。该装置结构简单，劈刀处于充满氮气的主气套内，焊接时通过喷入氢气参与焊接，且配气机构位置可调，有效提高喷气保护效果。