封装产品一体式水洗治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装产品一体式水洗治具，包括治具框架，所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽，治具框架设置有弹性顶出件，所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出，以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。本方案的封装产品一体式水洗治具为一体式结构不需要组装，只需将封装产品一边放入板边槽，轻压弹性顶出件即可装入封装产品，轻压弹性顶出件移动封装产品即可将产品取出，可达到简化工艺作用；同时，在水平面设置多个水平面排水槽和垂直方向多个垂直排水槽，立体式排水加快助焊剂被清洗剂溶解后流走速度，有效提升封装产品清洗品质。
基本信息
专利标题 ：
封装产品一体式水洗治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921829735.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210378988U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
喻志刚林建涛
申请人 ：
东莞记忆存储科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN201921829735.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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