模块电源的引脚结构和模块电源
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种模块电源的引脚结构和模块电源。其中，模块电源的引脚结构包括：塑胶体，塑胶体具有容纳区域；金属引脚，金属引脚与塑胶体一体成型连接，并位于容纳区域处，金属引脚的第一表面与塑胶体贴合，金属引脚的与第一表面相对的第二表面外露于塑胶体；互锁结构，互锁结构包括凸起和凹部，凸起和凹部中的一者位于塑胶体上，另一者位于金属引脚上，凸起伸入至凹部内形成互锁，并阻碍金属引脚脱出塑胶体。本发明解决了现有技术中模块电源的引脚厚度较厚且金属引脚焊接组装困难的问题。
基本信息
专利标题 ：
模块电源的引脚结构和模块电源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420648A
申请号 ：
CN202111450979.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谭友元梁文杰
申请人 ：
广州金升阳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南云四路8号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
唐振北
优先权 ：
CN202111450979.9
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/48 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20211130
申请日 : 20211130
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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