一种DC/DC模块电源封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种DC/DC模块电源封装结构，包括外壳和散热片。本实用新型通过设置有活动板，将活动块插入到活动槽内，通过按压外壳可以使得活动块与活动槽之间卡紧，然后通过转动螺栓可以实现对活动板位置的固定，使得固定方便，便于后期的拆卸维修操作；通过设置有导热板，通过第一弹簧推动连接板上的导热板下移尽可能的靠近发热源或者与其接触，可以有效的提高对热量的吸收，并且可以通过连接板和散热片高效的将热量散发，有效的提高了散热效率。本实用新型具有便于维修和散热效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种DC/DC模块电源封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922258511.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210839340U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
邹芹谈晓东谈心语
申请人 ：
深圳市银联宝电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201922258511.4
主分类号 ：
H02M3/00
IPC分类号 ：
H02M3/00 H05K7/20
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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