一种带插座的可控硅模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种带插座的可控硅模块，包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体位于所述第一壳体的前表面，所述第一壳体的前表面设置有第三板体，所述第二壳体的上表面中部对称焊接有两个连接板，所述连接板的内部开设有T形凹槽，所述T形凹槽的内侧壁滑动连接有第一板体，所述第一板体的内部对称开设有两个第二凹槽；本装置在使用时，通过将连接板插入到第一凹槽的内部，使第一弹簧配合固定板将连接板固定，然后第一板体再向下按动时，使第二弹簧配合第二固定板插入到第二插接槽的内部，使第三板体与第二壳体固定，从而达到第一壳体与第二壳体连接的效果，避免在使用时与导线连接耗费较长时间，且提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种带插座的可控硅模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021957739.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212783444U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021957739.9
主分类号 ：
H01L23/58
IPC分类号 ：
H01L23/58 H01L23/04 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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