一种铜底板可控硅模块
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种铜底板可控硅模块,包括可控硅模块组件,所述可控硅模块组件的下方设置有散热铜座,所述散热铜座包括座体,所述座体由底板、短侧板、长侧板以及顶板组成,所述底板上表面等距离的安装有多个隔板,所述隔板将座体的内部分隔成为多个流道,所述流道包括第一流道以及与第一流道相邻的第二流道,所述第一流道与第二流道的内部均安装有垫层,所述隔板上靠近垫层较高端的一端开设有通孔,本实用新型设置了第一流道和第二流道,第一流道和第二流道的地面垫层倾斜方向相反,在冷却水流经流道时,均为由低到高的流动,以便于延长冷却水在流道内部流动的时间,进而可使得冷却效果较佳。
基本信息
专利标题 :
一种铜底板可控硅模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021280497.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-04
授权号 :
CN212625547U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
陈华军罗文华
申请人 :
昆山晶佰源半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市陆家镇田都路9号8号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021280497.4
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200704
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210704
申请日 : 20200704
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210704
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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