一种内连式可控硅模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种内连式可控硅模块，包括第二壳体，所述第二壳体的内部安装有基板，所述第二壳体的上表面通过销轴铰接有外壳，所述外壳的底部粘接有密封垫，所述外壳的前表面固定连接有第三壳体；使用时，通过挤压两个按压杆并向下转动外壳，两个按压杆向内移动时，会带动连接杆和与其固定的插杆移动，从而将插杆移动至插槽处，并松开两个按压杆，由弹簧的作用力推动两个连接杆和插杆向外移动，并将插杆插接在插槽中，从而完成外壳的开关，且固定状态下，外壳可对控硅模块的主体部分进行防护，并避免肢体直接触硅模块的主体部分而导致触电危险，且通过密封垫可避免空气中的浮尘和水分进入装置主体中。
基本信息
专利标题 ：
一种内连式可控硅模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021930850.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212783430U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021930850.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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