一种可控硅模块进线铜排
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摘要
本实用新型公开了一种可控硅模块进线铜排，包括U形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接有第二板体，所述U形板体的外侧壁铰接有第三板体，所述U形板体的外侧壁固定连接有L形板件，所述第三板体、L形板件与所述第二板体的上表面均开设有第四螺纹通孔，所述U形板体的上表面固定连接有底板，所述底板的上表面对称固定连接有两个可控硅模块，所述可控硅模块的上表面固定连接有第一铜排板体，所述第一铜排板体的上表面均匀开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔的内侧壁螺纹连接有第一螺栓；可控硅模块与安装板通过设置U形板体与安装板留有间隙，并且通过在底板的上表面开设的通孔，给予可控硅模块散热功能，防止导体发热后将安装板损毁。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅模块进线铜排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021943380.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212782748U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021943380.X
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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