一种用于可控硅模块的桥芯

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摘要

本实用新型公开了一种用于可控硅模块的桥芯，属于电子器件技术领域，解决了传统可控硅模块的桥芯失效率高、控制极焊点易脱落、严重影响生产进度、制成的模块成品稳定性差的问题。主要包括底板、瓷片、管芯电气连接组件、控制极瓷片，控制极瓷片金属层面积大于可控硅管芯的控制极焊盘的面积。本实用新型结构设计巧妙，彻底解决了芯片控制极易失效的问题，大幅度降低了产品的返修率，企业生产效率明显提高，由本实用新型制成可控硅模块性能稳定，可靠性高；本实用新型实用性很强，以很低改进成本解决了生产中的难题，经济效益明显，在可控硅生产技术领域具有重要意义。

基本信息

专利标题：

一种用于可控硅模块的桥芯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921188827.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210006717U

授权日：

2020-01-31

发明人：

滕家兵邵如根张春龙

申请人：

扬州四菱电子有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市广陵区南通西路6号

代理机构：

扬州润中专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李楠

优先权：

CN201921188827.4

主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/12 H01L25/07