用于补偿装置的无触点可控硅模块

专利权的终止

摘要

一种可控硅模块技术领域的无触点可控硅模块，其特征在于，包括：三对结构相同的可控硅模块和触发模块、第一温度开关、第二温度开关、散热片和散热风机。本实用新型投切无触点，无涌流且投切速度快，采用实时温度保护技术，避免可控硅因过热而损坏，实现了动态补偿，解决补偿设备易损的问题，使补偿设备能有效起到补偿电力系统的作用。

基本信息

专利标题：

用于补偿装置的无触点可控硅模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820154384.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-23

授权号：

CN201282341Y

授权日：

2009-07-29

发明人：

吴海峰胡德平杨波

申请人：

上海久创电气自动化设备有限公司

申请人地址：

201109上海市闵行区瓶安路1298号

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟

优先权：

CN200820154384.2

主分类号：

H02J3/18

IPC分类号：

H02J3/18 H03K17/72 H05K7/20 H01L23/36 G05D23/19