一种可控硅开关
授权
摘要
本实用新型公开了一种可控硅开关，包括可控硅模块、固定面板和固定底板，可控硅模块固定在固定面板和固定底板之间，固定面板的上端面设有与可控硅模块位置相对应的散热孔。可控硅模块安装在固定面板和固定底板之间，可控硅模块工作过程中所产生的热量会在固定面板和固定底板之间集聚，导致可控硅模块过热甚至损坏。固定面板上设有散热孔，可控硅模块产生的热量可从散热孔散失，避免了热量的聚集，进而避免了可控硅模块过热，延长了可控硅开关的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920884408.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210143221U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
刘华友王清华晋赵泽
申请人 ：
重庆大全泰来电气有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区龙都大道666号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡素莉
优先权 ：
CN201920884408.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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