热介面材料
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种热介面材料，包括基油及填充物粉末，所述基油为季戊四醇油酸酯，从而通过季戊四醇油酸酯的高润滑性能，使填充物之间产生滑动，提高填充物的固含量，从而提升该种热介面材料的导热性能，提升散热效果。
基本信息
专利标题 ：
热介面材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1978583A
申请号 ：
CN200510102336.X
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑景太郑年添
申请人 ：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510102336.X
主分类号 ：
C09K5/16
IPC分类号 ：
C09K5/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/16
在使用时发生化学反应的材料
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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