本发明是有关于一种用于介面卡的散热结构，适于组装在一介面卡上，此散热结构包括一配置于介面卡的一线路板的第一面上方的第一热传导部、一配置于线路板的相对于其第一面的第二面上方的第二热传导部，以及一连接第一热传导部与第二热传导部的热对流部。第一热传导部及第二热传导部具有接触引脚可与配置于线路板两面上的发热电子元件接触，并具有连接引脚可将散热结构固定于线路板上。热对流部具有间隔配置的多数个第一弯条与多数个第二弯条，并于多数个第一弯条与多数个第二弯条之间构成多数个热对流槽孔。藉由使用此散热结构可大幅增进介面卡的散热效率。