本实用新型公开了一种介面卡的封装结构，该结构将传统介面卡的封装结构进行改良，以希望达到组装快速、优良率提升及降低成本的效果。具体技术方案为于介面卡的一侧盖体的结合边成型有数垂直向下的插片，该插片为一锐角状并为一间隔设置，于框架对应一侧盖体结合边的位置处设有沟槽，将一侧盖体的插片与框架沟槽迫合使其结合，再将另侧盖体扣合于框架上而构成一介面卡。