具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块，包括半导体开关器件、电路板和金属框架；金属框架包括相互分离的散热片和多个电极端子，半导体开关器件设置在电路板和散热片之间，电路板相对于半导体开关器件的表面安装有与半导体开关器件形成电流回路的电容；半导体开关器件的两个相对表面分别形成有导热盘和多个电极，多个电极经由电路板与多个电极端子电连接，导热盘与散热片热连接；封装体包裹电路板、半导体开关器件和电容，并露出多个电极端子和散热片。将半导体开关器件和电容分别设置在电路板的相对两侧而形成垂直布局，便于减小电流回路面积以降低寄生电感；半导体开关器件与散热片热连接，使模块具有低热阻特性。
基本信息
专利标题 ：
具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020315538.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-14
授权号 ：
CN211744882U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
林伟健李汉祥
申请人 ：
丰鹏电子（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2
代理机构 ：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段建军
优先权 ：
CN202020315538.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H01L25/16 H01L23/367
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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