一种功率半导体模块寄生电感建模提取方法

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摘要

本发明公开了一种功率半导体模块寄生电感的建模提取方法，包括以下步骤：S1、将模块金属层划分为直行区、注入区和转向区；S2、分别使用相交线元、并联微元和十字微元对键合线及上述区域进行离散，生成离散电路；S3、从芯片电极将离散电路分为多个子网络；S4、对电路矩阵进行预处理分解，求解端口阻抗矩阵；S5、提取并联芯片的端口元素，计算电感分布；S6、设置芯片端口联通，计算模块换流和驱动电感。本发明通过对功率模块内部线路的分区离散，可减少离散电路规模，同时将芯片端口阻抗矩阵作为中间模型，并结合矩阵预处理技术求解其参数，可避免对离散电路的重复处理，最终在不降低精度的前提下实现了模块内分布电感和整体电感的快速计算。

基本信息

专利标题：

一种功率半导体模块寄生电感建模提取方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113065309A

申请号：

CN202110301380.2

公开（公告）日：

2021-07-02

申请日：

2021-03-22

授权号：

CN113065309B

授权日：

2022-05-27

发明人：

李武华周宇李成敏高洪艺罗皓泽何湘宁

申请人：

浙江大学

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

郑海峰

优先权：

CN202110301380.2

主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F30/398

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F30/398

设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法

法律状态

2022-05-27 ：

授权

2021-07-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20210322

2021-07-02 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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