带有小寄生电感的功率半导体模块

专利权的终止

摘要

建议了一种带有一个外壳的功率半导体模块，在外壳内设置了一个或多个半桥电路。每个半桥电路具有一个第一(顶端)功率开关和一个第二(底端)功率开关，其中每个功率开关由一个功率晶体管和一个相应的功率二极管(空载二极管)组成。该功率半导体模块还有一个正极性的直流连接端和一个负极性的直流连接端。另外，每个半桥电路中具有两个相互之间没有直接电连接的交流连接端。每个顶端晶体管与底端开关的功率二极管和一个第一交流连接端相连接，而每个底端晶体管与顶端开关的功率二极管和一个第二交流连接端相连接。

基本信息

专利标题：

带有小寄生电感的功率半导体模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1812090A

申请号：

CN200510022825.4

公开（公告）日：

2006-08-02

申请日：

2005-12-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

德杰恩·施赖伯海因里奇·海尔布朗纳

申请人：

塞米克朗电子有限及两合公司

申请人地址：

德国纽伦堡

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李勇

优先权：

CN200510022825.4

主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/07