一种低杂散电感功率半导体模块端子
授权
摘要
本实用新型涉及一种低杂散电感功率半导体模块端子，包括第一端子和第二端子，第一端子包括第一接触部分、第一层叠部分和第一引脚，第二端子包括第二接触部分、第二层叠部分和第二引脚，第一层叠部分包括与第一接触部分连接的第一接触板，还包括与第一引脚连接的第一引脚板；第二层叠部分包括与第二接触部分连接的第二接触板，还包括与第二引脚连接的第二引脚板，第一层叠部分与第二层叠部分层叠设置，第一层叠部分的第一接触板和第一引脚板分别与第二层叠部分的第二接触板和第二引脚板一一对应。本实用新型的低杂散电感功率半导体模块端子的第一端子和第二端子的层叠面积大，能更好地减小功率半导体模块端子的杂散电感。
基本信息
专利标题 ：
一种低杂散电感功率半导体模块端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020915813.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN211980609U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
陆熙
申请人 ：
忱芯科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020915813.4
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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