一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块
公开
摘要
本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300606A
申请号 ：
CN202111632717.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹卫强刘茂林关庆乐温俊李嘉炜刘富林
申请人 ：
广东富信科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
单蕴倩
优先权 ：
CN202111632717.4
主分类号 ：
H01L35/08
IPC分类号 ：
H01L35/08 H01L35/10 H01L35/34
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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