用于在基板上生产包括集成电路的模块的方法和由此制造的集成...
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种用于在基板上生产包括集成电路管芯的模块的方法。提供基板，在基板上提供包括导电通路和金属化接触垫的金属化结构。将集成电路管芯安放到基板上，使得集成电路的集成接触垫定位在金属化接触垫的附近，和选择性地涂敷导电膏以使在集成接触垫和金属化接触垫之间形成导电连接。
基本信息
专利标题 ：
用于在基板上生产包括集成电路的模块的方法和由此制造的集成模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819131A
申请号 ：
CN200510135795.8
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·汉克M·邓克尔
申请人 ：
因芬尼昂技术股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
程天正
优先权 ：
CN200510135795.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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