包括连接线路的集成电路
公开
摘要
一种集成电路，包括：排列在第一行中的在第一方向上延伸并执行第一功能的第一单元，排列在第一行中并执行第二功能的第二单元，排列在第二行中的在第一方向上延伸并执行第一功能的第三单元，排列在第二行中并执行第二功能的第四单元，将第一单元中的第一通孔连接到第二单元中的第二通孔的第一连接线路，以及将第三单元中的第三通孔连接到第四单元中的第四通孔的第二连接线路，其中第一连接线路的长度不同于第二连接线路的长度。
基本信息
专利标题 ：
包括连接线路的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628380A
申请号 ：
CN202111496762.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李在夏金珍泰李根昊许东渊
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张婧
优先权 ：
CN202111496762.1
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/528
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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