带有外置线路的集成电路芯片
授权
摘要
一种带有外置线路的集成电路芯片，涉及电子器件技术领域，所解决的是减少外置线路占用空间的技术问题。该芯片包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。本实用新型提供的芯片，能大幅节省外置线路占用空间。
基本信息
专利标题 ：
带有外置线路的集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922179392.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210628300U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
张雯蕾
申请人 ：
合肥镭士客微电路有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市巢湖经济开发区半汤大道与秀湖路交叉口工投花山工业园A1厂房
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱逸
优先权 ：
CN201922179392.3
主分类号 ：
H01L23/58
IPC分类号 ：
H01L23/58 H01L23/66 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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