一种集成电路芯片及线路板
授权
摘要
本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，公开了一种集成电路芯片和线路板。集成电路芯片包括基板、集成电路、多条引线和多个安装引脚；集成电路设置在基板上；集成电路包括多个电极，电极通过引线与安装引脚一一对应电连接，还包括：多个导电结构和多个测试衬垫，测试衬垫通过导电结构与电极一一对应电连接；封装层，覆盖引线、集成电路以及至少部分导电结构，裸露出测试衬垫和安装引脚；测试衬垫和安装引脚分别位于封装层的相对两侧；保护层，覆盖测试衬垫。本实用新型实施例提供的技术方案可以准确测得集成电路芯片的安装引脚上的信号。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020017255.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN210956667U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
吕青柏姜飞陈万兴沈振天
申请人 ：
昆山龙腾光电股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202020017255.X
主分类号 ：
H01L23/58
IPC分类号 ：
H01L23/58 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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