高频线路连接结构
公开
摘要
在本发明中，高频线路基板(2‑1)安装于印刷电路板(2‑2)上。印刷电路板(2‑2)设置有第一高频线路。高频线路基板(2‑1)设置有第二高频线路以及连接第一高频线路与第二高频线路的引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b、2‑1‑3a、2‑1‑3b)。在高频线路基板(2‑1)的信号引脚(2‑1‑3a、2‑1‑3b)与第二高频线路之间的邻接区段中，以及在高频线路基板(2‑1)的接地引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b)与第二高频线路之间的邻接区段中，接地引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b)的离印刷电路板(2‑2)的上表面的高度大于信号引脚(2‑1‑3a、2‑1‑3b)的高度。
基本信息
专利标题 ：
高频线路连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631226A
申请号 ：
CN201980101823.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田野边博正尾崎常祐
申请人 ：
日本电信电话株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪洋
优先权 ：
CN201980101823.4
主分类号 ：
H01P1/04
IPC分类号 ：
H01P1/04 H01L21/768 H01L23/522 H01R11/01 H05K1/14
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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