集成电路模块的吸取装置
专利权的终止
摘要
一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、设有一固定板,其一端与热风腔的侧壁固定连接,另一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动,只需一个电机驱动,同样可以达到卸除BGA的目的,因此大大节省了成本。
基本信息
专利标题 :
集成电路模块的吸取装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720127185.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-13
授权号 :
CN201066684Y
授权日 :
2008-05-28
发明人 :
胡靖林
申请人 :
胡靖林
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安西乡黄田光汇工业园B栋三楼深圳市效时实业有限公司
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
孙长龙
优先权 :
CN200720127185.8
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683 H05K13/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2017-09-26 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749619257
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007201271858
申请日 : 20070813
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101749619257
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007201271858
申请日 : 20070813
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 无
2010-01-13 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 胡靖林
变更后权利人 : 深圳市效时实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市宝安西乡黄田光汇工业园B栋三楼深圳市效时实业有限公司,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市宝安西乡黄田光汇工业园B-3楼东,邮编 : 518000
登记生效日 : 20091204
变更前权利人 : 胡靖林
变更后权利人 : 深圳市效时实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市宝安西乡黄田光汇工业园B栋三楼深圳市效时实业有限公司,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市宝安西乡黄田光汇工业园B-3楼东,邮编 : 518000
登记生效日 : 20091204
2008-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201066684Y.PDF
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