一种散热基板及LED封装件
授权
摘要
本公开涉及一种散热基板及LED封装件，该散热基板包括陶瓷基板、第一覆铝层和第二覆铝层，第一覆铝层和第二覆铝层分别贴合在陶瓷基板的相对的两个主表面上，陶瓷基板上设置有通孔，通孔中设置有填充通孔的铝填充体，第一覆铝层、第二覆铝层与铝填充体为一体成型。本公开的散热基板的温度循环可靠性高、耐恶劣环境的能力且导热性能优良。
基本信息
专利标题 ：
一种散热基板及LED封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920990205.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210040255U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
徐强刘维维周维
申请人 ：
比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿超
优先权 ：
CN201920990205.7
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/62
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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